快科技8月13日消息，AMD发布安全公告AMD-SB-7064，披露两个影响TPM 2.0实现的高危漏洞，波及锐龙3000至锐龙9000在内的全系处理器。相关修复固件早在数周前已交付主板厂商，华硕、微星、技嘉和华擎均已推送修复BIOS。
两个漏洞编号分别为CVE-2026-6726和CVE-2026-6727，CVSS 4.0评分8.5和8.3，两个问题均由Intel安全研究人员向可信计算组织报告。
第一个漏洞允许拥有提权权限的本地攻击者获取伪造TPM密钥的凭据，并伪造TPM证明；第二个是RSA OAEP计时侧信道漏洞，可能暴露加密的TPM数据或允许伪造证明密钥。
受影响的产品线涵盖锐龙3000至锐龙9000桌面处理器、锐龙AI 300/400、锐龙AI Max 300、线程撕裂者、锐龙Z1/Z2以及多款锐龙嵌入式系列。
AMD的修复时间表显示，大部分桌面平台的固件修复其实在5月已完成，锐龙3000在5月18日获得ComboAM4PI 1.0.0.11，锐龙4000和锐龙5000在5月27日获得ComboAM4v2PI 1.2.0.12。锐龙7000、锐龙8000和锐龙9000平台在5月21日和5月31日分别获得ComboAM5PI 1.3.0.1b和1.2.0.3k修复版本。
各家主板厂商的AM5平台BIOS更新在漏洞公开前已陆续落地，华硕在6月推送了ComboAM5 PI 1.3.0.1b，7月2日跟进1.3.0.1b Patch A。
微星在7月初为多款B650和X670E主板发布了1.3.0.1b Patch A。华擎在7月下旬将1.3.0.1b Patch A推送到B650、B850和A620型号。技嘉在6月就已推送1.3.0.1b Patch A。
使用AM4和AM5平台锐龙处理器的用户，建议检查主板厂商官网是否已有对应修复BIOS并及时更新。
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